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设计4层PCB电路板时叠层一般要怎样设计
- 2020-04-13-

    设计四层PCB电路板时,叠层一般怎样设计呢?
    理论上来,可以有三个方案。
    方案一
    1个电源层,1个地层和2个信号层,分别是这样排列:TOP(信号层),L2(地层),L3(电源层),BOT(信号层)。
    方案二
    1个电源层,1个地层和2个信号层,分别是这样排列:TOP(电源层),L2(信号层),L3(信号层),BOT(地层)。
    方案三
    1个电源层,1个地层和2个信号层,分别是这样排列:TOP(信号层),L2(电源层),L3(地层),BOT(信号层)。
    这三种方案都有哪些优缺点呢?
    方案一
    此方案四层PCB的主叠层设计方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层;至于层厚设置,有以下建议:满足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果。
    方案二
    些方案主要为了达到一定的屏蔽效果,把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层,但是此方案要达到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:
    1,电源、地相距过远,电源平面阻抗较大。
    2,电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整。由于参考面不完整,信号阻抗不连续,实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;
    方案二使用范围有限。但在个别单板中,方案二不失为zui佳层设置方案。
    方案三
    此方案同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况。

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