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FPC柔性板的SMT组装工艺解决方案
- 2019-09-06-
FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板,柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高,重量轻,厚度薄的特点。
FPC在智能手机上的应用  
随着智能手机、平板电脑、LED电视、超薄NB笔记本等应用的迅速扩张,引导着消费类电子产品向小型化、精细化和便携化发展,全球消费电子进入了一个轻薄多样化时代,给FPC带来越来越多的市场空间。  
苹果是FPC坚定的拥护者,其iPhone中使用了多达16片FPC,是全球zui大的FPC采购方,全球前6大FPC厂商主要客户均为苹果。三星、华为、OPPO等厂商在苹果示范下也不断提升其智能机中的FPC使用量。  
智能机作为FPCzui主要的成长驱动力,正是受益于苹果及其示范效应的带动,FPC快速渗透,09年以来每年都能保持较高增速,17年更是作为PCB行业仅有的亮点,成为唯-一实现正增长的品类。  
FPC软性线路板制造业出现于20世纪60年代,美国等电子技术发达的国-家zui早将FPC应用于航天及军事等高精尖电子产品应用领域,冷战结束后,FPC开始用于民用产品。21世纪初,消费电子产业蓬勃发展推动FPC产业进入高速发展期。但由于欧美国-家的生产成本不断提高,FPC生产重心逐渐转向亚洲,形成了第1轮FPC产业转移浪潮,并推动具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、台湾等国-家和地区FPC产业迅速成长。  
近年来,日本、韩国和台湾生产成本持续攀升,FPC产业开始了新一轮的产业转移。发达国-家的FPC制造商纷纷在中国投资设厂,中国作为FPC产业主要承接国,在新一轮产业转移浪潮中受益。目前,中国地区FPC总产值位于全球领-先地位。  
FPC线路板生产工艺流程  
目前,柔性线路板生产流程主要包括裁剪、打孔、黑孔、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去干膜、去污清洗、贴保护膜、层压、纯锡、镀金、丝印、冲切、电气测试、补强胶片贴合、功能测试等工艺。  
FPC的未来  
基于中国FPC的广阔市场,日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2016年,柔性线路板与刚性线路板一样,取得了极大的发展。但是,如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则,FPC现处于高潮与衰落之间的区域,在没有一种产品能代替柔性板之前,柔性板要继续占有市场份额,就必须创新,只有创新才能让其跳出这一怪圈。  
那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:  
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;  
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;  
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。  
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,zui小孔径、zui小线宽/线距必须达到更高要求。  
因此,从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级,方能让其迎来第二春!
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