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柔性电路板热性能与力学性能表征方案
- 2019-08-23-
柔性电路板(FPC),又叫软板,是以柔性覆铜板(FCCL)制成的一种具有高度可靠性,绝-佳可挠性的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板几乎应用于所有的电子产品,对于智能终端设备,如手机、平板、笔记本电脑、手表等,软板被用于制造射频天线和高速传输线。  
柔性覆铜板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面,经过特定的工艺处理,与铜箔粘接形成的覆铜板。柔性覆铜板是柔性电路板的加工原料,通常包含至少两种材料,一种是绝缘基材,如聚酰亚胺(PI)薄膜等;另一种是金属导体膜,主要为铜箔。  
绝缘基材的性能决定了软板zui终的物理性能和电性能。当前高频、高速传输、小型化的趋势下,需要绝缘基材具备介电常数和损耗因子小、吸潮性小、高散热性、高耐热性、可靠性好、结构稳定性好等性能。目前,改性聚酰亚胺(ModifiedPI,MPI)或液晶聚合物(LCP)是应对5G网络通信发展终端天线材料要求的解决方案。  
无论是聚酰亚胺、改性聚酰亚胺还是液晶聚合物,其在具体应用中的性能具有温度依赖性、湿度依赖性和时间(频率)依赖性。精确测试其热分析以及力学参数,如玻璃化转变、熔融、热分解、热变形、热膨胀、水蒸气吸附、模量和阻尼、疲劳、导热系数等,可以获得使用温度、热稳定性、吸湿性、结构稳定性、耐冲击性、寿命周期、散热性等特性。因此,聚酰亚胺、改性聚酰亚胺以及液晶聚合物相关性能的表征,对于其实际应用至关重要。
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