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印刷电路板随处可见,你可知其制作过程有多难
- 2019-04-29 -

电子产品在生产环节,会有一个印刷电路板的生产过程。印刷电路板应用于所有行业的电子产品中。它是电子原理图能够实现设计功能的载体,让设计变成实物产品。

PCB生产的流程是这样的:

开料->贴干膜及菲林->曝光->显影->蚀刻->退膜->钻孔->沉铜电镀->阻焊->丝印->表面处理->成形->电测等这几个步骤

大家对这些术语可能还不知道,给大家科谱一下双面板的制作流程。

一,开料

开料就是把覆铜板进行切割,做成在产线上能生产的板,这里肯定不会是按你设计的PCB图那样切成一小块一小块。是先按PCB图拼成很多块,然后再开料,PCB做好后,再切成一小块一小块。

贴干膜及菲林
这个就是在覆铜板上贴一层干膜,这个膜通过紫外线照射,它会固化在板子上形成一层保护膜。这样便于后续曝光,蚀刻掉不需要的铜。

然后再贴上我们PCB图的菲林图,菲林图就像相片的一个黑白底片,是跟PCB上画的线路图是一样的。

菲林底片的作用就是把需要留下铜的地方不让紫外光透过。如上图所示,白色的是不会透光的,黑色的是透明的能透光的。

曝光

曝光,这个曝光就是向贴着菲林及干膜的覆铜板照紫外线,光线透过菲林黑色透明的地方照到干膜上,干膜被光线照到的地方就固化了,没照到的光线的地方还是以前一样。

显影就是用碳酸钠(叫显影液,有弱碱性)把未经曝光的干膜给溶解洗掉,己曝光的干膜因为固化了,不会被溶解,还是保留着。

蚀刻
这一步就开始把不需要的铜给蚀刻掉,把上面显影过的板子用酸性的氯化铜进行蚀刻,被固化的干膜盖住的铜不会被蚀刻掉,没盖住的都被蚀刻掉了。留下了需要的线路。

退膜
退膜这一步就是把固化的干膜用氢氧化钠溶液洗掉。显影时是把没固化的干摸洗掉,退膜是把固化的干膜洗掉,洗两种形态的干膜必须用不同的溶液才行。到现在为止线路板体现电气性能的线路都己做好。

钻孔
这一步要是打孔了,打孔包括打焊盘的孔,打过孔的孔。

沉铜,电镀

这一步就是把焊盘孔及过孔的孔壁镀上一层铜及上,下两层通过过孔能连接起来。

阻焊

阻焊就是在不焊接的地方涂上一层绿油,与外界不导电,这是通过丝网印刷工艺,涂上绿油,再跟前面一个工序差不多,通光曝光,显影,把要焊接的焊盘露出来。

丝印

丝印字符是把元件标号,LOGO,及一些描述文字,通过丝网印刷的方法,印上去。

表面处理

这一步是在焊盘上做一些处理,防止铜在空气中氧化,主要是热风整平(也就是喷锡),OSP,沉金,化金,金手指等等工艺。

电测,抽检,包装

经过上面的生产,一块PCB板就做好了,但做出来的板需要测试一下,有没有开短路,会放在一个电测机内测试一下。这一系列的工序后,PCB板就正式做好了,可以包装,发货了。

以上就是PCB的生产过程,大家是不是了解了。多层板的话,还需要一个层压的过程,这里就不再做介绍了,基本上面的工序知道了,对工厂的生产工艺应该是有些影响了。


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