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PCB生产厂家带你了解PCB生产过程的演变
- 2019-02-22 -

  PCB生产厂家带你了解PCB生产过程的演变,在50年代和60年代早期,使用不同类型的树脂与各种不同材料混合的层压板被引入,但pcb仍然是单面的。电路位于电路板的一侧,而组件位于另一侧。PCB相对于庞大的布线和电缆的优势使其成为新产品进入市场的首选。但对印刷线路板演变的最大影响来自负责新武器和通信设备的政府机构。在一些应用中使用了线端组件。开始时,通过使用焊接到引线上的小镍板将元件的引线固定在电路板上。

  最终开发出将铜镀到钻孔壁上的工艺。这允许电路板两侧的电路电连接。铜已取代黄铜作为首选金属,因为它具有承载电流的能力,成本相对较低且易于制造。1956年,美国专利局发布了由美国陆军代表的一小组科学家所寻求的“组装电路过程”的专利。该专利工艺涉及使用像三聚氰胺这样的基础材料,其中已经牢固地层压了一层铜箔。绘制布线图案,然后拍摄到锌板上。该板用于制造胶印机的印版。将抗酸油墨印刷到板的铜箔侧上,该铜板被蚀刻以除去暴露的铜,留下“印刷线”。还提出了其他方法,例如使用模板,筛选,手工印刷和橡皮压印来沉积油墨图案。然后使用模具将孔冲压成图案以匹配元件引线或端子的位置。将引线穿过层压材料中的非电镀孔插入,然后将卡浸入或浮在熔融焊料浴上。焊料将涂覆迹线以及将元件的引线连接到迹线。还提出了手工印刷和橡皮压印以沉积油墨图案。然后使用模具将孔冲压成图案以匹配元件引线或端子的位置。将引线穿过层压材料中的非电镀孔插入,然后将卡浸入或浮在熔融焊料浴上。焊料将涂覆迹线以及将元件的引线连接到迹线。还提出了手工印刷和橡皮压印以沉积油墨图案。然后使用模具将孔冲压成图案以匹配元件引线或端子的位置。将引线穿过层压材料中的非电镀孔插入,然后将卡浸入或浮在熔融焊料浴上。焊料将涂覆迹线以及将元件的引线连接到迹线。

  他们还使用镀锡孔眼,铆钉和垫圈将各种类型的部件连接到电路板上。他们的专利甚至还有一张图纸,显示两个单面板堆叠在一起,并有一个支架将它们分开。每块板的顶部都有组件,其中一个组件的引线穿过顶板延伸到底板上的孔中,将它们连接在一起,粗略地尝试制作第一个多层板。

  从那时起,情况发生了很大变化随着允许孔壁镀覆的电镀工艺的出现,第一块双面板出现了。我们与20世纪80年代相关的表面贴装垫技术实际上是在20世纪60年代开始探索的。早在1950年就开始使用焊料掩模,以帮助减少痕迹和组件发生的腐蚀。环氧化合物铺展在组装板的表面上,类似于我们现在所知的保形涂层。最后,在组装电路板之前,将油墨丝网印刷到面板上。要焊接的区域在屏幕上被阻挡。它有助于保持电路板清洁,减少腐蚀和氧化,但用于涂覆痕迹的锡/铅涂层在焊接过程中会熔化,导致掩模剥落。由于痕迹的宽间距,它被视为美容问题而不是功能问题。到1970年代,电路和间距变得越来越小,用于涂覆电路板上迹线的锡/铅涂层在焊接过程中开始将迹线熔合在一起。

  热风焊接方法始于70年代后期,允许在蚀刻后剥离锡/铅以消除问题。然后可以在裸铜电路上施加焊接掩模,并且仅留下镀覆的孔和焊盘以免涂覆焊料。随着孔继续变小,痕迹工作变得更加密集,焊接面罩出血和注册问题带来了干膜掩模。它们主要在美国使用,而第一批可成像的面具正在欧洲和日本开发。在欧洲,通过帘式涂覆整个面板来施加基于溶剂的“Probimer”油墨。日本以使用各种水性显影LPI的筛选方法为中心。这些掩模类型中的所有三种都使用标准UV曝光单元和照片工具来定义面板上的图案。到1990年代中期'

  导致焊接掩模发展的复杂性和密度的增加也迫使层叠在介电材料层之间的铜迹线层的发展。1961年标志着美国首次使用多层电路板。晶体管的发展和其他元件的小型化吸引了越来越多的制造商将印刷电路板用于越来越多的消费产品。航空航天设备,飞行仪表,计算机和电信产品以及国防系统和武器都开始利用多层电路板提供的节省空间。正在设计的表面贴装器件的尺寸和重量与可比较的通孔元件相当。随着集成电路的发明,电路板几乎在各方面都在不断缩小。刚性板和电缆应用已经让位于柔性电路板或刚柔结合电路板。这些和其他进步将使印刷电路板的制造成为动态领域多年。

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