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FPC软板产业发展布局和国内外市场发展趋势
- 2019-01-15 -

  FPC软板是一种重要的电子元件,它也是电子元件的载体和电子元件的电气连接。本文通过FPC软板主要区域的发展情况分析,市场发展趋势,国内和国外市场的对比分析让您对FPC行业有了更多的了解。

  FPC软板主要区域发展分析

  长三角,珠三角地区是国内电子技术产品在较发达地区,也是它和FPC软板的发源地,在地理和人才,经济环境方面具有特殊优势,目前处于工业化阶段升级。FPC软板低端产品逐渐转移到大陆其他地区,而高端产品和高附加值产品继续关注长三角,珠三角地区。国内FPC软板产业的未来很可能形成在珠三角,长三角作为高端FPC软板制造和设备,材料研发基地;沿长江,包括重庆,四川,湖北,安徽等世界500强电子企业作为第二小时经济产业区的领导者;甚至到北方为渤海湾经济圈的领导者;并开通了香港-珠海-澳门大桥西北部加工区的工业格局。

  市场发展趋势

  从层数和FPC软板的发展来看,FPC软板行业分为单面板,双面板,常规多层板,柔性板,HDI(高密度互连)板,封装基板等6大部分。从产品生命周期“进口增长阶段到衰退期成熟期”四个周期维度来看,其中单面板,双面板由于不适合当前电子产品应用的趋势轻薄,短,小,处于衰退,产值比例逐渐降低,日本,韩国和中国台湾等发达国家和地区在国内很少生产这类产品,很多厂家已经明确表示不再连接到单一产品和双面板。传统的多层板和HDI是一种成熟的产品,工艺能力正在变得越来越成熟,高附加值的产品目前大部分主要是FPC软板厂主要的方向,中国厂商只有超声波电子和少数掌握生产技术;柔性板特别适用于高密度柔性板和刚性连接板,由于目前技术尚不成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于产品生长期,但由于其高比刚性板更适应数码产品的特性,柔性板的高增长,是所有厂家未来的发展方向。更高附加值的产品目前大部分主要是FPC软板工厂的主要方向,中国厂商只有超声波电子和少数掌握生产技术;柔性板特别适用于高密度柔性板和刚性连接板,由于目前技术尚不成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于产品生长期,但由于其高比刚性板更适应数码产品的特性,柔性板的高增长,是所有厂家未来的发展方向。更高附加值的产品目前大部分主要是FPC软板工厂的主要方向,中国厂商只有超声波电子和少数掌握生产技术;柔性板特别适用于高密度柔性板和刚性连接板,由于目前技术尚不成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于产品生长期,但由于其高比刚性板更适应数码产品的特性,柔性板的高增长,是所有厂家未来的发展方向。

  IC封装基板,R&R&D和日本,韩国等发达国家的电子产业制造相对成熟,但在中国尚处于探索阶段,只有ibiden(北京)有限公司,ASE半导体(上海)有限公司,珠海斗门超易电子有限公司是少数几家小批量生产的厂家。这是因为中国的IC产业仍然不发达,但随着跨国电子巨头将继续ICR&D机构搬到中国,中国自己的ICR&D和生产水平的提高,封装基板将有巨大的市场,是与大厂愿景的发展方向。

  中国硬质纤维板(单面板,双面,多层PCB,HDI板)占70%的比例。这一比例是多层板占5%的比例最大,其次是软板占15.6%的份额。由于供过于求的压力,大多数制造商进入价格战,产值增长低于预期。

  从国内FPC产品未来的发展趋势来看,产量略低于销量的增长,主要是产品结构逐步向多层,高精度发展。我国是HDI多层板和行业增长,不断扩大,技术日趋成熟。多层板是市场发展的主流,HDI板由于下游电子信息产品升级的需求拉动而处于快速发展时期。

  国内外市场对比分析

  FPC生产企业主要分布在中国大陆,台湾,日本,韩国,北美和欧洲等六大地区。全球印刷电路板行业更加零散,许多制造商,尚未成为市场领导者。

  虽然中国目前在产业规模上处于世界第一,但在FPC软板产业整体技术水平方面仍然落后于世界先进水平。在产品结构中,多层板占产值的比例最大,但是大多数以下8层中低端产品,HDI,柔性板和具有一定规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距,国内技术含量最高的IC板在国内很少有公司能够生产。

  中国的外资企业数量占中国FPC企业数量的10%,但产值占中国FPC产业的2/3。中国企业产品集中在低端,行业几乎没有国际知名品牌。

  世界着名的FPC公司,包括美国,日本,欧洲和台湾,香港地区的企业,已在中国大陆建立工厂。经过几年的艰苦努力,一些公司进入了中国大陆PCB行业100强的名单,如Elec&Co.Eltek,Viasystems,南亚,红盘,Rimage,胜,Hushi,Lianneng,华通,奥的斯,紫香,据代顿,幸运,鼎鑫,惠,德勒,京华,听维,松威,腾辉,ibiden和企业他们分别在2013年产量50亿-36亿元,他们对中国FPC软板产业的发展做出了积极贡献。

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