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多层电路板抗蚀处理需要注意哪些地方
- 2018-11-28 -

  多层电路板抗蚀处理需要注意哪些地方:

  线路图形线宽如果在30μm以下,用干膜形成图形,合格率会明显下降。批量生产时一般都不使用干膜,而使用液态光致抗蚀剂。涂布条件不同,涂布的厚度会有所变化,如果涂布厚度5~15μm的液态光致抗蚀剂于5μm厚的铜箔上,实验室的水平能够蚀刻1Oμm以下的线宽。

  液态光致抗蚀剂,涂布之后必须进行干燥和烘焙,由于这一热处理会对抗蚀膜性能产生很大影响,所以必须严格控制干燥条件。

  导电图形的形成-双面FPC制造工艺

  感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成线路图形。

  在前边几节中,介绍了一些关于制作双面FPC的一些相关FPC技术.在这节中,我们将介绍在FPC制作过程中的,导电图形的形成.

  感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成FPC线路图形。如果是单片FPC进行曝光时,则与刚性印制板所用设备相同,但是进行重合定位的夹具有所不同。柔性印制板FPC专用的图形掩膜定位夹具市场上有售。但不少FPC制造厂都是独自制作,使用起来十分方便。用定位销定位,由于柔性印制板FPC的收缩变形,一般耐显影液的喷淋压力。因此,喷嘴的结构、喷嘴的排列和节距、喷射的方向和压力都是非常关键的。由于显影液循环使用,会逐步发生变化,所以要经常对显影液进行检验分析,根据分析结果进行适当频率的定期更新。

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