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FPC柔性线路板通孔方式
- 2018-11-28 -

  FPC柔性线路板通孔方式大致分为以下三种

  1.数控钻孔

  双面柔性印制板中通的钻孔现在大部分仍然是用数控钻床钻孔,数控钻床与刚性印制板使用的数控钻床基本上相同,但钻孔的条件有所不同。由于柔性印制板很薄,能够把多片重叠钻孔,如果钻孔条件良好的话可以把10~15片重叠在一起进行钻孔。垫板和盖板可以使用纸基酚醛层压板或玻纤布环氧层压板,也完全可以使用厚0.2~0.4mm的铝板。柔性印制板所用钻头市场上有售,刚性印制板钻孔用的钻头及铣外形用的铣刀也可以用于柔性印制板。

  钻孔、铣覆盖膜和增强板的外形等的加工条件基本相同,但由于柔性印制板材料所使用的胶黏剂柔软,所以十分容易附着在钻头上,需要频繁地对钻头状态进行检验,而且要适当提高钻头的转速。对于多层柔性印制板或多层刚柔印制板的钻孔要特别细心。

  2.冲孔

  冲微小孔径不是新技术,作为大批量生产已有使用。由于卷带工艺是连续生产,利用冲孔来加工卷带的通孔也有不少实例。但是批量冲孔技术仅限于冲直径O.6~0.8mm的孔,与数控钻床钻孔相比加工周期长且需要人工操作,由于最初工序加工的尺寸都很大,这样冲孔的模具也相应要大,因而模具价格就很贵,虽然大批量生产对降低成本有利,但设备折旧负担大,小批量生产及灵活性无法与数控钻孔相竞争,所以至今仍无法普及。

  但在最近数年里,冲孔技术的模具精密化和数控钻孔两方面都取得了很大的进步,冲孔在柔性印制板上的实际应用已十分可行。最新的模具制造技术可制造能够冲切基材厚25um的无胶黏剂型覆铜箔层压板的直径75um的孔,冲孔的可靠性也相当高,如果冲切条件合适甚至还可以冲直径50um的孔。冲孔装置也已数控化,模具也能小型化,所以能很好地应用于柔性印制板冲孔,数控钻孔和冲孔都不能用于盲孔加工。

  3.激光钻孔

  用激光可以钻最微细的通孔,用于柔性印制板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机、冲击式二氧化碳激光钻机、YAG(钇铝石榴石)激光钻机、氩气激光钻机等。

  冲击式二氧化碳激光钻机仅能够对基材的绝缘层进行钻孔加工,而YAG激光钻机可以对基材的绝缘层和铜箔进行钻孔加工,钻绝缘层的速度要明显比钻铜箔的速度快,仅用同一种激光钻孔机进行所有的钻孔加工生产效率不可能很高。一般是首先对铜箔进行蚀刻,先形成孔的图形,然后去除绝缘层从而形成通孔,这样激光就能钻极其微小孔径的孔。但此时由于上下孔的位置精度可能会制约钻孔的孔径。如果是钻盲孔,只要把一面的铜箔蚀刻掉,不存在上下位置精度问题。该工艺与在下面所叙述的等离子体蚀孔和化学蚀孔雷同。

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