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FPC线路板光致涂覆层加工工艺
- 2018-11-28 -

  FPC线路板光致涂覆层基本工艺与刚性印制板用的光致阻焊膜相同。使用的材料同样也是干膜型和液态油墨型。实际上阻焊干膜与液态油墨还是有所差别的,干膜型和液态型的涂布工艺虽然完全不同,但曝光及其以后的工序基本可以使用相同的装置。当然具体的工艺条件会有所不同。干膜首先要进行贴膜,把全部线路图用干膜覆盖起来,普通的贴干膜法在线路之间容易有气泡残留,所以要用真空贴膜机。

  油墨型是采用丝网漏印或喷涂法把油墨涂布在线路图形上。丝网漏印是使用比较多的涂布方法,与刚性印制板工艺相同。但一次漏印涂布的油墨厚度比较薄,基本上是10~15um,由于线路的方.向性,一次印刷油墨厚薄不均匀,甚至出现跳印,为了提高可靠性,还应改变漏印方向后进行第二次漏印。喷涂法在印制板的工艺上还是比较新的技术,可以利用喷嘴调整喷涂厚度,而且调整范围也较广,涂布均匀,几乎没有涂布不到的部位,并且可以连续进行涂布,适用于大批量生产。

  丝网漏印使用的油墨有环氧树脂型和聚酰亚胺型,都是双组分,使用前与固化剂混合,根据需要加入溶剂调整黏度,印刷后需进行干燥,双面线路可以光涂布一面进行临时干燥后,反过来再涂布另一面并进行临时干燥,曝光、显影之后再进行干燥固化。

  光致涂覆层的图形曝光需要有一定精度的定位机构,如果盘的大小是100um左右,覆盖层的位置精度至少是30~40弘m。如在图形曝光时所讨论的,装置的机械能力如果有保证,这种精度要求是可以达到的。但是柔性印制板在经过多道工艺加工处理后,由于其自身的尺寸产生伸缩或部分变形精度就很难达到较高的要求。

  显影工艺没有什么大的难题,精密图形要充分注意显影条件,显影液与抗蚀图形显影液一样都是碳酸钠水溶液,即使小批量生产也要避免与图形显影共用同一显影液。为了使显影后的光致涂覆层树脂完全固化,还必须进行后固化。固化温度会因树脂不同,而有所不同,必须在烘箱中固化20~30min。

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