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4层HDI​刚柔结合

4层HDI​刚柔结合

产品详情

刚性-软性多层PCB也可把许多单面或双面软性PCB的末端粘合压制在一起成为刚性部分,而中间不粘合成为软性部分,刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类PCB越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。已经有一系列的混合多层软性PCB部件设计用于军用航空电子设备中,在这些应用场合,重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度,内部封装密度必须极高。除了电路密度高以外,PCB生产厂家为了使串扰和噪声最小,所有信号传输线必须屏蔽。若要使用屏蔽的分离导线,则实际上不可能经济地封装到系统中。 

刚柔结合4层电路板产品参数

产品详情

4HDI刚柔结合

最小轨道宽度/间距

75um/75um

最小钻孔

0.1MM

板的厚度公差

0.40+/-0.05MM

尺寸

20 * 40MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表面处理

ENIG

物料

LOW DK,DF.BGA

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