4层HDI刚柔结合
刚性－软性多层PCB也可把许多单面或双面软性PCB的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类PCB越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。已经有一系列的混合多层软性PCB部件设计用于军用航空电子设备中，在这些应用场合，重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度，内部封装密度必须极高。除了电路密度高以外，PCB生产厂家为了使串扰和噪声最小，所有信号传输线必须屏蔽。若要使用屏蔽的分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。
刚柔结合4层电路板产品参数
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产品详情 |
4层HDI刚柔结合 |
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最小轨道宽度/间距 |
75um/75um |
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最小钻孔 |
0.1MM |
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板的厚度公差 |
0.40+/-0.05MM |
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尺寸 |
20 * 40MM |
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差分阻抗 |
100 +/- 10 OM |
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差分阻抗 |
50 +/- 50 OM |
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表面处理 |
ENIG
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物料 |
LOW DK，DF.BGA |
