9​层FPC

多层软板应为材料特性而可以做出最薄的电路板，而薄型化正是目前电子产品重要诉求之一。多数软板是用薄膜材料进行电路制作，因此也是算电子产品薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性相对差，因此越薄的塑胶基材对热散失越有利。一般软板厚度与硬板差距都在数十倍以上，因此散热速率也就有数十倍差距软板有这个特色，因此高瓦数软板零件组装，很多都会贴覆金属板来提升散热效果。