
9层FPC
产品详情
多层软板应为材料特性而可以做出最薄的电路板,而薄型化正是目前电子产品重要诉求之一。多数软板是用薄膜材料进行电路制作,因此也是算电子产品薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性相对差,因此越薄的塑胶基材对热散失越有利。一般软板厚度与硬板差距都在数十倍以上,因此散热速率也就有数十倍差距软板有这个特色,因此高瓦数软板零件组装,很多都会贴覆金属板来提升散热效果。
产品详情 | 9层FPC |
最小轨道宽度/间距 | 75um / 75um |
最小钻孔 | 0.2MM |
板的厚度公差 | 1.70 +/- 0.17毫米 |
尺寸 | 120 * 80MM |
差分阻抗 | 100 +/- 10 OM |
差分阻抗 | 50 +/- 50 OM |
表面处理 | ENIG |
物料 | LOW DK,DF.BGA |
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