9层FPC
多层软板应为材料特性而可以做出最薄的电路板，而薄型化正是目前电子产品重要诉求之一。多数软板是用薄膜材料进行电路制作，因此也是算电子产品薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性相对差，因此越薄的塑胶基材对热散失越有利。一般软板厚度与硬板差距都在数十倍以上，因此散热速率也就有数十倍差距软板有这个特色，因此高瓦数软板零件组装，很多都会贴覆金属板来提升散热效果。
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产品详情 |
9层FPC |
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最小轨道宽度/间距 |
75um / 75um |
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最小钻孔 |
0.2MM |
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板的厚度公差 |
1.70 +/- 0.17毫米 |
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尺寸 |
120 * 80MM |
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差分阻抗 |
100 +/- 10 OM |
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差分阻抗 |
50 +/- 50 OM |
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表面处理 |
ENIG |
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物料 |
LOW DK，DF.BGA |
