东莞市前沿电路技术有限公司

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8层软板

8层软板

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柔性多层电路板如刚性多层电路板那样,电路板生产厂家采用多层层压技术,可制成多层软性印制电路板。最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性PCB结构是四层结构,用金属化孔实现层间互连,中间二层一般是电源层和接地层。 

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8fpc

最小轨道宽度/间距

75um / 75um

最小钻孔

0.2MM

板的厚度公差

3.0 +/- 0.3MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表面处理

ENIG

物料

LOW DK,DF

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