软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

FPC线路板与PCB的比较,PCB是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板。FPC是柔性线路板简称，又称软板，就是一个是硬，一个是软板。PCB分软板和硬板，但是大部分PCB都是硬的。

PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。 印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、挠性板两大类,及介于两者的刚挠结合印制板(R-FPC); 而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。

软板应为材料特性而可以做出最薄的电路板，而薄型化正是目前电子产品重要诉求之一。多数软板是用薄膜材料进行电路制作，因此也是算电子产品薄型设计的重要素材。

软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。

刚性－软性多层PCB也可把许多单面或双面软性PCB的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚l胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

从一个FPC软性线路板原理图设计出来，要先打样测试功能确认后再进行量产，打样生产需要时间过程，分为正常打样和加急打样区别到底是啥？